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高分子材料雷射鑽孔切割
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高分子材料雷射鑽孔切割
更新時間:
Sun Apr 21 01:00:08 CST 2024
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適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料 鑽孔切割厚度:0.3mm以下 加工孔徑:10μm以上 錐度:<5度 加工精度:孔徑 ±1μm 位置精度:5μm以內 加工面積:150mm*150mm
Brads
公司資訊
統一編號
29123522
聯絡人
姜義政
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Sun Apr 21 01:00:08 CST 2024
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