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產品內容
蛋糕盒，
使用間隔紙將矽晶片分隔，
能夠使放置片數極大化。
Wafer Jar,
seperating wafer with cusions,
maximum packing density.熱風管隔熱工程
使用間隔紙將矽晶片分隔，
能夠使放置片數極大化。
Wafer Jar,
seperating wafer with cusions,
maximum packing density.熱風管隔熱工程
公司資訊
- 統一編號24423824
- 聯絡人蔡汶清
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