AlN氮化鋁粉

氮化鋁具有優異之化性，抗化學侵蝕性，抗熱震性，優異之機械強度，低介電常數及與矽晶相近之熱膨脹係數，特別是在同時需要高導熱與高電絕緣之應用方面被認為是絕佳之材料。
      氮化鋁粉體經過成型燒結後製成如電子基板、LED晶片載板等；氮化鋁粉體與其他材料（如高分子、epoxy，玻璃粉等）混練製成高導熱、電絕緣之複合材料，如導熱膏、膠、墊片，高導熱LED複合基板，半導體封裝材料，低溫共燒陶瓷等。