藍色PVC保護膠帶

原理(Theory) :

• 將膠膜黏性控制在客端需求黏性,經製程後仍易剝離且不殘膠.

 

應用(Application):                                      

• 晶片研磨製程
• 晶片切割製程
• 晶片翻轉製程
• 陶瓷片切割製程  
• 軟板防鍍用                        

  

特點(Feature):

• LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。
• 品質特性經國際大廠驗證及使用，穩定性媲美日系產品。
• 特殊黏膠配方，黏着力適中，加工製程後無殘膠。
• 適用LED晶粒翻轉製程，無晶粒loss現象。
• 膠膜平整柔軟易擴充及頂取。

破壞袋