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前開式晶圓傳送盒-晶圓載具
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前開式晶圓傳送盒-晶圓載具
更新時間:
Sun Apr 21 01:00:08 CST 2024
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前開式晶圓傳送盒/晶圓載具 300mm(12吋) 13slot M type FOUP
產品名稱:前開式晶圓傳送盒 FOUP
產品尺寸:
440(L) x 348(W) x 338(H)mm
重 量:7000g
容 量:13 PCS,M type
適用晶圓:300mm(12吋)晶圓
組成材質:客製化
槽 距:20 mm
前開式晶圓傳送盒 300mm FOUP / 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害,進而促進良率。支援AMHS功能,尺寸符合SEMI規範,並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。
前開式晶圓傳送盒-正面
前開式晶圓傳送盒-背面
前開式晶圓傳送盒-專用鑰匙
FOUP CK313
13 slot C type
FOUP CK313
13 slot M type
FOUP CK300
25 slot
12吋 FOUP 前開式晶圓傳輸盒 款式對照
製程
產品編碼
材質
耐溫度
窗型
容量
支撐架
排氣孔
間距
一般製程
CK300ST
PC
≤80°C
橘透窗
25 pcs
L+R
一般款
250mm
一般製程
CK313ST
PC
≤80°C
橘透窗
13 pcs
L+R
一般款
160mm
一般製程
CK313ST-M2-O
PC
≤80°C
橘透窗
13 pcs
M type
250mm
一般製程
CK313ST-C2-O
PC
≤80°C
橘透窗
13 pcs
C type
250mm
一般製程
CK313ST-C1-B
PC
≤80°C
ESD黑窗
13 pcs
C type
160mm
一般製程
CK313ST-C2-B
PC
≤80°C
ESD黑窗
13 pcs
C type
250mm
高溫製程
CK313HT-C1-M
PEI
≤150°C
ESD活動
氣密窗
13 pcs
C type
160mm
高溫製程
CK313HT-C1-N
PEI
≤150°C
無窗
13 pcs
C type
160mm
前開式晶圓傳送盒 C Type / M Type 設計 薄片晶圓專用支撐架,可有效改善晶片翹曲 thin wafer warpage(bending)的問題。C Type FOUP適用的warpage大約是2mm~5mm,M Type FOUP加上中央支撐可解決warpage > 5mm。
依製程需求,可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT),或全抗靜電版(FE)
耐高溫FOUP可達到製程整合,並可選擇可使用薄化晶圓的型號
耐高溫前開式晶圓傳送盒(FOUP)
與活動後視窗
耐高溫前開式晶圓傳送盒(FOUP)
活動後視窗安裝動態
專利字號:
台灣專利字號第M528296、I549881、 I586597、M563421號
中國大陸專利字號第CN205609490U、CN204348693U、 CN206259327U、CN208007736U號
韓國專利字號第20-0486265號
可加裝RFID
可加裝Run Card
透水不織布
公司資訊
統一編號
22907106
聯絡人
沈小姐
更多中勤實業股份有限公司資訊
網頁更新日:
Sun Apr 21 01:00:08 CST 2024
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