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產品內容
半導體晶圓基板厚度及外徑量測機
簡介: 中空式XY軸線性馬達定位平台結合雷射探頭，
可量測基板的厚度與翹曲，並結合影像量測裝置，進行外徑與瑕疵檢測。
平台底部搭載LIFT PIN，自動頂放料件，可結合SCARA機械手臂，進行自動上下料。
應用:基板厚度、翹曲、外徑量測及瑕疵檢測。
食品報廢處理
公司資訊
- 統一編號54786301
- 聯絡人黃永易
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