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Wafer cutting solution 晶圓切割解決方案
晶圓(Wafer)是矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。
晶圓是生產積體電路所用的載體,晶圓亦是最常用的半導體材料。
高純氧化矽
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- 統一編號80270808
- 聯絡人鄭舜衍
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Wafer cutting solution 晶圓切割解決方案
晶圓(Wafer)是矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。
晶圓是生產積體電路所用的載體,晶圓亦是最常用的半導體材料。
高純氧化矽