硬脆材料雷射切割鑽孔

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適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜 加工孔徑：50μm以上 錐度：5度 位置精度：5μm以內 加工面積：150mm*150mm單吻合迴腸雙通道胃繞道手術
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  1. 統一編號29123522
  2. 聯絡人姜義政
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