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產品內容
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜
加工孔徑：50μm以上
錐度：5度
位置精度：5μm以內
加工面積：150mm*150mm政府補助案
公司資訊
- 統一編號29123522
- 聯絡人姜義政
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