晶圓卡匣、硅片盒

更新時間:

產品內容

規格說明:
外觀尺寸: 215.64(L)x235(W)x219.71(H)mm
槽距: 12.7mm
承載容量: 13 pcs
適用晶圓: 8吋
組成材質: RESIN/ESD

Dimension: 215.64(L)x235(W)x219.71(H)mm
Slot pitch: 12.7mm
Capacity: 13 pcs
Wafer size: 8inch
Material: RESIN/ESD
高雄汙水廢水
免費註冊

公司資訊

  1. 統一編號22907106
  2. 聯絡人沈小姐
  3. 更多中勤實業股份有限公司資訊
網頁更新日:
https://www.66webseo.com/web/QA?postID=184536高硬度隔熱硬板

高強度隔熱硬板本系列係專為高溫模具保溫斷熱而發展製造之耐高溫高強度複合板材. 與目前市面上所使用之纖

相關產品

  1. 單片盒 (2至6吋)
    單片盒 (2至6吋)
  2. 晶圓傳輸盒; 硅片傳送盒; 晶圓製程
    晶圓傳輸盒; 硅片傳送盒; 晶圓製程
  3. 晶圓盒、晶圓片、矽晶片、晶舟盒
    晶圓盒、晶圓片、矽晶片、晶舟盒
  4. 鐵氟龍晶圓盒、晶舟盒
    鐵氟龍晶圓盒、晶舟盒
  5. 8吋晶舟盒、晶圓盒
    8吋晶舟盒、晶圓盒

網網相連

駒林國際有限公司
嘉禾珠寶有限公司
微電腦切帶機