低温制程玻璃浆料

本产品200℃固化，适用于厚膜混合集成电路、贴片电阻、网络电阻玻璃保护。具有取代传统氧化物玻璃浆的功用，且涂布率高。达到降低能耗，提高合格率，减少阻值漂移，总体降低成本的特点。已经被广泛使用。