更新時間:
產品內容
半導體與電鍍板所使用之電鍍藥水,包含
鍍金:包含硬金(酸金)可耐磨,使用於基板金手指與SD card,適用於需要進行插拔測試的物件。
軟金(純金)的部分,適用於打線的物件,金純度99.9以上。
高速鍍金,其中有一般高速鍍金與低電流不上金的特殊高速鍍金,其目的在於減少滲漏的金損失。
鍍銀:有全鍍銀與選擇鍍銀,其光澤度有無光澤半光澤與高光澤進行選擇。大多用於IC導線架、LED 與 SMD產品,高光澤鍍銀的特性有高反射率,可幫助發光效率。
鍍鈀:是純鈀電鍍,可搭配鍍金進行鎳鈀金電鍍。
鍍銀後保護劑:有防變色、耐烘烤與疏水型的防溢膠藥水。
外牆磁磚修補公司資訊
- 統一編號54574828
- 聯絡人呂冠穎
- 更多瑞益表面科技有限公司資訊
網頁更新日:
相關產品
-
複合材料離型劑(脫模劑)
-
OIL TAC石油酵素助燃劑 6ml
-
複合材料離型劑(脫模劑)
-
SUNSTEK相變化散熱微膠囊
-
高温油Dupont Krytox GPL100、GPL101、GPL102、GPL103、GPL104、GPL105、GPL106、GPL107基礎油成分為全氟聚醚高温液体油(PFPE-PFAE-PF
-
網網相連
- 大茂人力支援有限公司
- 德明貿易股份有限公司
- 和室榻榻米