佳達光子實業股份有限公司

台灣製造專業光源模組代工,研發最先進COB(Chip-On-Board)封裝技術
佳達光子詢價

機關介紹

關鍵字:COB封裝,COB光源,台灣封裝,OEM,ODM,集成式封裝
//s.web66.com.tw/_file/C0/4032/piclist/pic1.jpg
佳達光子研發最先進『COB(Chip-On-Board)封裝技術』是將多顆LED晶片直接封裝在鋁基板與銅基板上,降低熱阻來強化LED散熱效能。『面光源(Multichip)封裝技術』,可大幅提升發光效率達100 lm/W以上,同時大幅提升光色及出光均勻性,佳達光子LED模組無須複雜的二次光學,不但能夠節省一次封裝成本、光源模組製作成本和二次配光成本,同時可解決點光源所產生之疊影及眩光的問題,在不降低光源效率和壽命的前提下,更能有效地提高光源的顯色性至85%以上,公司擁有多項 COB LED 模組封裝專利,目前已經開發出圓形、長條形與方形等一系列高功率LED光源模組,可成導入各類型LED照明產品應用上,未來COB封裝之面光源將會成為LED照明市場主流
佳達光子實業股份有限公司成立於2006年,為台灣第一家以COB(Chip-On-Board)製程研發與製造為主的專業LED封裝廠,公司擁有多項 COB LED 模組封裝專利,目前已經開發出圓形、長條形與方形等一系列高功率LED光源模組,可導入各類型LED照明產品應用上,佳達光子COB光源模組已成功銷往歐、美、日、東南亞各國與中國大陸。擁有優秀的經營團隊,秉持著『瞭解市場、積極創新』的經營理念,建構自有的核心技術,開拓國際市場,追求企業永續經營及成長。板式熱交換器

      連絡資訊

      1. 機關名稱佳達光子實業股份有限公司管理此網頁
      2. 統一編號28110788
      3. 所在地址新北市五股區五權路23號4樓
      4. 聯絡人Paul Lin
      網頁更新日:
      免費註冊